プリント基板:製造工程【半田レジスト塗布】

半田レジスト塗布はプリント基板に部品を実装する前に行われる製造工程です。プリント基板には半田で部品を実装していくことが多いですが、その際に半田が不必要な部分についてしまうと、正常に動作しない可能性があります。そこで半田レジスト塗布を行い、必要でない部分に半田が付着することを防ぐことが重要となります。同時に永久保護膜としてほこり、熱、湿気から回路パターンを守る効果も生まれます。

半田レジスト塗布にはアルカリ現像型ソルダーレジスト、UV硬化型ソルダーレジスト、熱硬化型ソルダーレジストという3つの方式が存在し、それぞれのメリットに合わせて選択されます。アルカリ現像型ソルダーレジストはスクリーン印刷、スプレー、カーテン法によって露光させる手法を言います。ネガフィルムを使用するのが大きな特徴であり、未硬化部分にアルカリ現像液を使用するので微細なパターンにも対応することが出来ます。細かい機能を持つプリント基板の場合はこの手法を選択するケースが多いです。

UV硬化型ソルダーレジストはスクリーン印刷法を活用した手法であり、紫外線を照射することによって硬化させるところに大きな特徴があります。熱硬化型ソルダーレジストは加熱によって硬化させていきます。比較的簡単に行える手法であり、シンプルなのでよく活用されています。塗布されるコートによる分類もあります。簡単に塗布できることで知られているのがスクリーンコートです。

これは厚さにばらつきが生まれやすいというデメリットもあるので、銅メッキが厚い基板にはあまり使われません。スクリーンコートよりも粘度が低めのインクを使用するのが、ロールコートです。インクの厚さ管理はスクリーンコートと同様に難しいですが、厚みがやや出にくいという特徴を持ちます。ロールコートよりもさらに粘度が低いインクを使用するのがカーテンコートです。インクでカーテン状の膜を作ることからその名が付きました。基板を通過させてインクを塗布することによって、厚みを一定にすることが出来ます。さらに薄くコーティングすることが出来るのがスプレーコートです。スプレーでコーティングするので簡単なようにも見えますが、注意しないとコート漏れしてしまうリスクがあります。

それぞれの手法のメリットとプリント基板の相性を踏まえて選択することが重要となります。製造工程の中で半田レジスト塗布が適切に行われていると、長く使いやすい基板となる可能性が高まります。