プリント基板:製造工程【材料裁断】

切断機

プリント基板の製造工程において、材料裁断は比較的初めの方の段階で行われます。裁断が行われることによって、のちの工程を無駄なく進めやすくなるからです。

材料裁断に上下ディスクカット式と、リニアスプリット式という2つの方式があります。上下ディスクカット式はVの形をした溝の上下の回転丸刃を使って切断する方式となっていて、速やかに裁断できるのが特徴です。上下ディスクカット方式は電動式と手動式に細別されます。電動式の場合は強制的に刃が回るので熟練の方でないと危険を伴いますが、その分作業の効率性が高いという特徴を持ちます。リニアスプリット式は回転する丸刃と、線形の刀を組み合わせて裁断していく方式となっています。基盤のV字型の溝に下刃をセットした状態で分割するのが特徴です。切断ラインをずらすことなく、切断していくことが出来ます。

材料裁断の時には切断の方式だけでなく、ミシン目や溝のレイアウトも含めて考えていくことが重要となります。例えば端面近くのV型の溝を切断する際には、Vカットと呼ばれる装置を使用するのが有効です。基板サイズに左右されることなく分割できることがメリットとなっています。

中央のV溝を分断する場合は、C1000という装置などを使用することが有効となります。この装置には基板ガイドが刃の溝ズレを防止する仕組みがあるため、大きな基板であっても簡単に切断作業を行うことが出来ます。基板をダイスカットしたい場合は、MESTROなどを使うことが重要となります。MESTROは基板の左右を両手でホールドしつつ、材料裁断を行うことが出来る装置です。V溝とミシン目を共存させる分割方法もあります。その分割方法を得意としているのがEM260です。EM260は作業中に下の刃が溝に固定された状態を保つように作られています。そのため、刃滑りをすることがほとんどなく、スムーズな作業を行うことが出来ます。ミシン目を少量カットしたい場合はHektorを使うのが有効です。この装置を使うことにより、電源不要で裁断可能となります。

このように製造工程の材料裁断は目的に合わせた装置を使うことにより、精度の高い作業を行うことが出来ます。基本的に刃プリント基板の専門業者が判断して、装置を選択しますが依頼者側が要望するケースもあります。使用する装置によって発生する費用が異なることも多いので、事前に確認しておくことが重要と言えるでしょう。昨今ではDIYとして自分で行う方も増えています。